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    半导体硅片切割用石墨条

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    半导体硅片切割用石墨垫条上海弘竣半导体硅片切割用石墨垫条特点:1.精确度高 产品公差范围 长度公差±1mm 宽度公差±0.5 高度公差±0.5。2.采用半导体行业专用石墨,保证了石墨垫条的质量,增加产品使用寿命3.表面经过特殊工艺,增加其粘接强度常规石墨垫条尺寸有:2寸、3寸、4寸、5寸、6寸、8寸;还可根据客户要求定制各种非标石墨件

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    半导体硅片切割用石墨垫条

    上海弘竣半导体硅片切割用石墨垫条特点:

    1.精确度高 产品公差范围 长度公差±1mm 宽度公差±0.5 高度公差±0.5。

    2.采用半导体行业专用石墨,保证了石墨垫条的质量,增加产品使用寿命

    3.表面经过特殊工艺,增加其粘接强度

    常规石墨垫条尺寸有:2寸、3寸、4寸、5寸、6寸、8寸;

    还可根据客户要求定制各种非标石墨件

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